超1100亿元，三星传来新消息，台积电可能失算了

在芯片制造领域内，三星和台积电之间的竞争最为激烈，当初为了获得苹果A系列芯片的订单，三星提前采用了新工艺，并拿到了苹果部分订单。另外，三星为了拿下高通5nm芯片的订单，甚至不惜主动降低代工价格。为了与台积电全面竞争，三星李在镕更是亲自前往ASML，协商购买更多EUV光刻机。超1100亿元，三星传来新消息据悉，美国修改规则后，三星在半导体方面的态度大变，不仅加速发展新技术，还积极扩大产能，目的就是想与台积电争夺更多芯片订单。

原因可能是三星也没有获得自由出货许可，导致其闪存芯片库存量增加，而三星半导体业务贡献的营收和利润早就超越过手机业务，所以格外的重视半导体业务。如今，三星也传来新消息，情况是这样的。都知道，三星和台积电的芯片生产制造技术最为先进，都能够生产制造7nm以下制程的芯片，并计划在2022年量产3nm制程的芯片。

但是，全球主要芯片企业都是美国企业，像英特尔、高通、AMD、苹果以及英伟达等，这意味着，全球主要芯片制造需求也在美国企业那里。在这样的情况下，消息称，三星正在计划在美国投资170亿美元，折合人民币超1100亿元，目的是在美国建厂3nm的芯片生产线。实际上，也是想拿下更多美国企业的订单。其实，三星突然想在美国投资170亿美元建设3nm的芯片生产线，主要目的还是为了与台积电竞争，而竞争主要战场，就是在芯片巨头的所在地。

毕竟三星已经定下了目标，计划在2030年前，向半导体芯片制造领域内投资超1150 亿美元，从而实现三星在半导体芯片制造领域内的领先地位。台积电可能失算了台积电计划在美国投资120亿美元，建设5nm的芯片生产线，预计今年2月份开工建设，2024年开始量产5nm芯片，其这么做是有多个目的。但现在看来，台积电可能失算了。

首先，台积电宣布在美国建厂，其中一个目的就是想换自由出货许可，但台积电在美国建厂已经板上钉钉的事情，并且已经通过了多方批准，计划2月份开工。但在自由出货许可方面，台积电仍没有任何消息，也就是说，用建厂换自由出货许可，台积电可能已经试算。其次，台积电在美国建设5nm的芯片生产线，目的就是为了更好地服务美国客户，从而拿下美国企业的订单，尤其是英特尔的订单。

但意外的是，三星也传来要在美国建厂的新消息，关键是，三星要建设3nm的芯片生产线，相比5nm的芯片生产线而言，三星在制程方面更有优势。也就是说，三星完全是在截胡台积电。最后，台积电在美国建厂，目的是想拿下更多美国企业的订单，但三星如今也要在美国建厂，自然是也想拿下更多美国企业的订单。就目前而言，在5nm芯片方面，三星拿下了高通，台积电拿下了苹果，而英伟达和AMD等订单，三星和台积电均有。

至于英特尔的订单，消息称，其已经决定将外包订单分给三星和台积电。也就是说，台积电想通过建厂获得更多美国企业的订单，这一目的可能也难以实现了。也正是因为如此，才说台积电可能试算了，其在美国建厂并没有到达其要想的目的，结果还引来了三星的全面竞争。