iPhone 12信号“翻车”，聊聊苹果自研基带当前的困境

 对于苹果而言，2020年的开年一直不顺利。疫情的原因，苹果今年的发布会全都是线上的发布会，虽然线上发布会能够展示的东西更多，但那种氛围让人感受不到这其中的AMAZING，而iPhone的首款5G手机也一直拖延面世，直让人怀疑2020年还会有5G的苹果手机吗？直到iPhone 12全系手机的面世。
该说不说，即便iPhone 12面世了，问题依然很多。绿屏问题、充电速度慢的问题、续航翻车的问题等等，甚至信号的问题也不断的出现。这对于苹果而言简直是灾难：一来，这是苹果的首款5G手机，本身就晚了一年发布5G手机，结果还出现信号问题，这显然不是苹果想要的结果；二来，苹果去年成功收购了英特尔手机基带业务一事，本身就有解决iPhone手机近年来频频出现的信号问题，但早前的说法是想要形成生产力，至少需要3~5年的时间，即便再快也要3年。

而iPhone 12依然有这类通病，显然苹果需要“加速”了，这从早前媒体爆料的信息能够看出一二。
据彭博社报道，苹果硬件技术部门高级副总裁Johny Srouji在周四与员工沟通的一次会议上披露，今年苹果已经启动了首个自研基带芯片的研发，该芯片将用在苹果未来的硬件产品中，以取代高通公司的同类芯片。尽管还未有自研基带芯片出货的准确时间，但在这些不利消息的推动下，苹果必然也要加快速度了

相关产业链认为，为了彻底改善自家手机信号不好的问题，苹果不仅发力基带研发，还会自研相关的射频芯片、天线等相关的元器件。这是一个漫长的过程，就看苹果能否凭借自己的强大实力迅速进行了。
根据外媒报道，即便苹果能够加速这一进程，苹果似乎在未来2~3年的时间里依然只能选择高通基带--因为这牵扯到此前苹果与高通达成和解时所约定的内容：即直到2023年时，新的iPhone都将会采用高通基带。协议中的内容是这样规定的：2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日，需要有部分苹果产品使用高通 X55 基带芯片；2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日，需要有部分苹果产品使用高通 X60 基带芯片；2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，需要有部分苹果产品使用高通 X65 或 X70 基带芯片。
这些困境下，我个人猜测苹果的做法可能是有两项：1、加速自家基带业务的研发过程，并在自家样机上进行测试；2、从协议的规定来看，双方只限定“部分苹果产品”这一说法，即只要苹果在未来几年的iPhone手机上只要有部分产品选择高通的基带即可，只要苹果自研的基带出来，或许就可以放出来试试水了。
就像苹果今年的Mac自研电脑芯片M1的推出一样，它实现了巨大的飞跃，且集成度极高！它的成功，也将有助于苹果在其他产品和自研技术方面树立信心，就在近日，苹果的M1芯片还获得了高通总裁安蒙的大加赞赏：M1的成功“证实”了高通对计算未来的信念。我们说个数吧：2年后也许会有搭载了苹果基带的iPhone手机面世！你觉得有这个可能吗？